偷得浮生半日閑，春光暖陽醉夢間。帶著年輕的心去跋涉，讓青春與大家同行。

全球被動元件領(lǐng)導(dǎo)廠商-國巨集團(tuán)，推出新款薄膜氮化鉭晶片電阻-NT系列。

IGBT主要結(jié)構(gòu)是一種由硅和鍺材料制成的三明治結(jié)構(gòu)，其中心是兩個(gè)反并聯(lián)的晶體管。這種結(jié)構(gòu)使得IGBT在電力電子設(shè)備中具有高頻率、高電壓、高電流和高效率的特點(diǎn)。

襯底是碳化硅半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的瓶頸環(huán)節(jié)，除了長晶慢（7天）、晶體厚度低（30mm左右）、直徑小（≤8吋）、成本高等問題外，碳化硅晶體加工也存在2大挑戰(zhàn)：材料損耗、耗時(shí)。

MCU(Micro Controller Unit) 芯片是一種微控制器芯片，它包含了微處理器、存儲器、定時(shí)器、計(jì)數(shù)器等多種功能模塊，用于控制和監(jiān)控電路的運(yùn)行。MCU 芯片在電子領(lǐng)域中有著廣泛的應(yīng)用。

隨著汽車行業(yè)的不斷發(fā)展，如今的汽車逐漸由機(jī)械式轉(zhuǎn)向電子式的方向發(fā)展，汽車越搞越聰明，那要求芯片的數(shù)目自然也越大，甚至高達(dá)上千顆。這上千顆芯片分別安裝在汽車什么位置？又有什么樣的作用呢？